＜ダイシングの知識＞
2007/10/22 日記<ダイシング>
ダイシング
ダイシング（英：Dicing または Die cutting）とは、集積回路などが形成されたケイ素|シリコン製ウェハーを切削し、チップ化する技術である。
概要
ウェハー上に形成された集積回路を狂いなく切断し、1個のチップとしなければならないため、高精度が求められる。切断の際の「しろ」はスペーシング（spacing）と呼ばれ、概ね100μmである。ダイヤモンド製の円形回転刃（ダイシングブレード）を高速回転させ、超純水で冷却しながら切断する。半導体製造技術のいくつかの段階の中でも、重要なものの一つである。
代表的な装置メーカー
関連項目
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◆ダイシングについてピックアップ ウェハー上に形成された集積回路を狂いなく切断し、1個のチップとしなければならないため、高精度が求められる。切断の際の「しろ」はスペーシング（spacing）と呼ばれ、概ね100μmである。ダイヤモンド製の円形回転刃（ダイシングブレード）を高速回転させ、超純水で冷却しながら切断する。半導体製造技術のいくつかの段階の中でも、重要なものの一つである。代表的な装置メ... |
